熱真空試驗箱通過同時模擬真空與溫度變化的極端環(huán)境，復現(xiàn)太空、高空等特殊場景的環(huán)境條件，可精準評估產品在真空高溫、真空低溫交替下的性能穩(wěn)定性與結構可靠性，是航空航天、電子等領域產品研發(fā)與質量檢測的核心設備。

熱真空試驗箱工作原理圍繞 “真空營造” 與 “精準控溫” 兩大核心展開。真空系統(tǒng)采用多級真空泵組，通過機械泵初步抽真空至 10?2Pa，再經分子泵進一步降至 10??Pa 以下，滿足不同產品對真空度的測試需求；同時，箱體內置紅外加熱管與液氮冷卻系統(tǒng)，可實現(xiàn) – 100℃至 150℃的寬范圍溫度調節(jié)，升溫速率達 10℃/min，降溫速率達 8℃/min，且溫度均勻度控制在 ±2℃以內。在試驗過程中，真空與溫度系統(tǒng)協(xié)同工作，既能模擬真空高溫環(huán)境（如航天器向陽面工況），也能模擬真空低溫環(huán)境（如航天器背陽面工況），還可實現(xiàn) “真空 – 溫度” 循環(huán)切換，復現(xiàn)極端環(huán)境下的溫度驟變場景。

在航天器部件測試中，熱真空試驗箱用于驗證結構件與電子模塊的適應性。通過模擬太空真空環(huán)境（真空度 10??Pa）與 – 80℃至 120℃的溫度循環(huán)，測試太陽能電池板的發(fā)電效率變化（衰減應≤10%）、衛(wèi)星天線的信號傳輸穩(wěn)定性，以及結構連接件的強度保留率（≥90%），避免真空環(huán)境下材料放氣導致的性能失效，或溫度驟變引發(fā)的結構變形。

電子元件的真空熱穩(wěn)定性測試依賴熱真空試驗箱。針對芯片、傳感器等元件，在真空度 10?3Pa、溫度 85℃的環(huán)境下持續(xù)測試 72 小時，檢測元件的電參數(shù)波動（如電壓偏差≤±5%）、封裝密封性（無氣體泄漏），以及高溫真空下的散熱性能，防止元件因真空環(huán)境散熱不良導致過熱損壞，或封裝缺陷引發(fā)的性能故障。

新材料研發(fā)領域，熱真空試驗箱用于評估材料的極端環(huán)境耐受性。對航天器用復合材料、耐高溫涂層等，在真空度 10??Pa、150℃高溫下測試 100 小時，監(jiān)測材料的質量損失率（≤1%）、拉伸強度變化（保留率≥85%）及表面形貌完整性（無開裂、脫落），為新材料在太空等極端環(huán)境中的應用提供數(shù)據(jù)支撐。

熱真空試驗箱通過精準復現(xiàn)真空與溫度協(xié)同的極端環(huán)境，幫助企業(yè)提前暴露產品在特殊場景下的潛在缺陷，優(yōu)化產品設計與材料選擇，顯著提升產品在極端環(huán)境下的可靠性與安全性，為航空航天、高端電子等領域的技術突破提供關鍵測試保障。